本实用新型涉及一种金刚石电路板模组，它包括有一绝缘金刚石层的电路基板，以及在金刚石基板上制作的电路结构层，该电路结构层上安装有电子元件。电路结构层设在金刚石基板第一面，以印刷或电镀等方式制作。金刚石基板的第二面、不使用散热膏而与散热管、半导体制冷器或散热器一体成形。金刚石基板的形状可根据电路及散热器需求而设计成为不同形状的基板。本实用新型应用金刚石高热导率及高绝缘特性，形成一散热效率高的封装模组结构，解决排热堵塞堆积的问题。