WIFI模组电路板
授权
摘要
一种WIFI模组电路板，包括主控芯片、PCB板载天线、第一晶体、第二晶体、通信接口以及射频测试接口；主控芯片分别与PCB板载天线、第一晶体、第二晶体以及通信接口电性相连，射频测试接口与PCB板载天线电性相连；主控芯片用于运行物联网操作系统；PCB板载天线用于WIFI信号的接收及发送，以使智能设备和云服务器通过WIFI协议与主控芯片交换数据；第一晶体和第二晶体用于为WIFI模组电路板提供工作时钟信号；通信接口用于主控芯片通过应用模块和UART串口与智能设备交换数据；射频测试接口用于为WIFI模组电路板在开发测试阶段进行通信性能的检测；从而实现了对智能设备同时进行远程控制和本地控制的功能。
基本信息
专利标题 ：
WIFI模组电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020627760.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN211702555U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
陈玲娜刘赢吴大洋
申请人 ：
深圳亿普智联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道阳光社区松白路1029号南岗第一工业园3栋401
代理机构 ：
深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙畅
优先权 ：
CN202020627760.6
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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