具电路板的插接板模组
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摘要
一种具电路板的插接板模组，包括有至少一插接板及至少一电路板及至少一盖体，该插接板上具有一第一插接区及一板槽，该第一插接区上形成有复数第一插孔及设置有至少一端子组，而该电路板设置于所述板槽内且具有一侧导部及一对接组件，而该设置于第一插接区外的导电端子相对设置于所述侧导部内，另该盖体罩盖所述插接板与该电路板，并该盖体具有复数穿孔连通所述第一插孔，所述插接板可透过所述导电端子连接所述侧导槽而达到与电路板电性导接的目的，而该电路板则可供开发板直接插接，进而达到可快速插接开发板与节省插线且提高稳定性的功效。
基本信息
专利标题 ：
具电路板的插接板模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920735667.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-22
授权号 ：
CN209822911U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
林瑞祥
申请人 ：
林瑞祥
申请人地址 ：
中国台湾新北市三重区中兴北街155巷12号
代理机构 ：
长春市吉利专利事务所
代理人 ：
李晓莉
优先权 ：
CN201920735667.4
主分类号 ：
H01R12/72
IPC分类号 ：
H01R12/72 H01R12/55 H01R4/48 H01R13/02 H01R13/42 H01R13/502 H01R13/66 H01R13/717 G01R1/04 G01R31/28
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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