一种插接型多层电路板
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种插接型多层电路板,包括第一电路板、第二电路板、第三电路板、散热片和固定座,固定座内的内腔的一侧插接有第一电路板,第一电路板一侧的内腔上插接有第二电路板,第二电路板一侧的内腔上插接有第三电路板,第一电路板、第二电路板和第三电路板之间放置有散热片,第一电路板、第二电路板和第三电路板的底部固定有插头,插头分别插接在固定座底部转换头内的插槽内,转换头的底部固定有接插头;本实用新型通过设置散热片、固定座、转换头和接插头,解决了多层电路板为碾压一体型,当某一电路板上的元器件损坏时,不易对损坏的元器件进行更换,造成多层电路板整体浪费以及多层电路板散热不良,影响电路板工作效率的问题。

基本信息
专利标题 :
一种插接型多层电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922039966.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-23
授权号 :
CN210807804U
授权日 :
2020-06-19
发明人 :
郑永凯
申请人 :
深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道塘尾新源工业区第12栋二楼B区
代理机构 :
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 :
王金
优先权 :
CN201922039966.7
主分类号 :
H05K1/14
IPC分类号 :
H05K1/14  H05K7/14  H05K7/20  
法律状态
2021-11-02 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/14
申请日 : 20191123
授权公告日 : 20200619
终止日期 : 20201123
2020-06-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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