一种设有插接端子结构的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种设有插接端子结构的电路板，包括电路板本体、散热罩、支撑板、安装板、散热组件、安装组件、插接端子、插接口、插接柱、固定块和螺纹孔，电路板本体顶端固定安装有散热罩，电路板本体底端通过两个支撑板固定安装在安装板的顶端，电路板本体上设置有散热组件，安装板底端设置有安装组件；该实用新型，使用简单方便，通过固定螺纹孔插接端子之间能快速对应固定连接，有效避免晃动造成接触不良，通过散热组件的设置，能对电路板上下表面同时散热，散热效果好，避免过热影响电路板使用寿命，通过安装组件的设置，无需费时费力的通过螺丝固定安装，只需要将安装板卡接在对应固定板上即可，方便快捷。
基本信息
专利标题 ：
一种设有插接端子结构的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922058884.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN210986571U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
陈明全黄帅
申请人 ：
福建闽威科技股份有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市长乐市潭头镇上港新闸
代理机构 ：
福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李钢
优先权 ：
CN201922058884.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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