一种设有插接端子结构的电脑用散热模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种设有插接端子结构的电脑用散热模组,包括外壳、块体和内腔,外壳的两侧均设置有入风口,外壳的顶端和底端均安装有块体,块体的顶端安装有端子接口,外壳的内部设置有内腔,内腔的内部安装有连接杆,且连接杆的一侧安装有风机。本实用新型通过在外壳的两端均安装有安装块,散热块通过安装块安装在外壳的两端,当外壳温度升高时,外壳的热量会通过安装块导入散热块和散热片上,由于散热块和散热片的表面积较大,因此可以快速进行散热,这样就可以对外壳进行散热,让散热组件的散热效果更好,凹槽可以加大散热片的表面积,让散热效率更快,以此来达成电脑用散热模组便于进行散热的目的。
基本信息
专利标题 :
一种设有插接端子结构的电脑用散热模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122348139.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-27
授权号 :
CN216527053U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
谢文锋李晓岩杨苑文曾晓月刘宇唐烽何建文
申请人 :
东莞市泓卓电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市塘厦镇石鼓龙口路14号
代理机构 :
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
刘汉民
优先权 :
CN202122348139.3
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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