一种插接式FPC电路板
授权
摘要
本实用新型属于电路板技术领域，尤其为一种插接式FPC电路板，包括聚酯薄膜层以及聚酯薄膜层内部设置的铜箔线路层，所述聚酯薄膜层的端部设置有硬质塑料插头，且所述硬质塑料插头包裹在铜箔线路层的外部，所述硬质塑料插头的端部一体成型有硬质塑料捏柄，所述硬质塑料插头的表面设置有触头，且所述触头与铜箔线路层电连接，所述聚酯薄膜层的内部设置有尼龙经线和尼龙纬线；通过硬质塑料插头端部一体成型的硬质塑料捏柄，使得用户捏住硬质塑料捏柄使硬质塑料插头插入外部连接组件内，避免硬质塑料插头和聚酯薄膜层之间出现弯折，避免铜箔线路层在聚酯薄膜层的内部出现断裂，提高了硬质塑料插头与外部连接组件连接的便捷性。
基本信息
专利标题 ：
一种插接式FPC电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020053960.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-11
授权号 ：
CN211295429U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
曾洁李全华姚松泉
申请人 ：
江苏蓝特电路板有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市巴城镇东盛路350号5号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020053960.5
主分类号 ：
H01R12/77
IPC分类号 ：
H01R12/77 H01R13/631 H01R13/56 H01R13/02 H01R13/50 H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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