一种电路板插接件连接结构
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摘要
本实用新型公开了一种电路板插接件连接结构，包括母插头和公插头，所述母插头插接在公插头的内部，所述母插头的一侧壁还开设有靠近插槽位置处的卡接槽，所述公插头的左侧内壁上设有与卡接槽相匹配的卡块，所述公插头的内顶部和内底壁对应位置处还开设有限位槽，本电路板插接件连接结构，通过在母插头上设置支撑块，并支撑块上安装有带第一弹簧的限位块，利用限位块插入公插头上的限位槽中，可防止母插头和公插头的插接配合发生脱开现象。在需要分离母插头和公插头时，只需手动向内侧推动立杆，利用滑块在滑槽上滑动，立杆向内侧移动时，压板可紧贴限位块带动限位块脱离限位槽，此刻第一弹簧被压缩，可即可实现母插头和公插头分离工作。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板插接件连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920968175.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210350266U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
杨秋雨丁一仙莫超华
申请人 ：
深圳市芯仙半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道新安第二工业区C11栋三楼3H
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201920968175.X
主分类号 ：
H01R13/627
IPC分类号 ：
H01R13/627 H01R13/633 H01R12/71
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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