一种插接连接的芯片电路板
授权
摘要
本实用新型属于电路板设备技术领域，尤其为一种插接连接的芯片电路板，包括基板，所述基板的背面覆盖有一层散热板，所述基板的底部设置有插片，并且基板正面靠近插片的位置设置有散热条，所述基板正面的四角处均卡接螺纹管，所述螺纹管的外表面固定连接有防护垫圈，且两个防护垫圈的相对面分别与基板的正面和背面固定连接，所述基板的外围套设有防护垫圈，并且防护垫圈与基板之间镶嵌有金属网套，所述防护垫圈的底部固定连接有密封板。本实用新型，通过散热条、金属网套、螺纹管和防护垫圈，可在单位时间内可增加插片单位时间内的散热量，金属网套能够提高基板的抗静电效果，进一步提高了基板在安装后稳固性能。
基本信息
专利标题 ：
一种插接连接的芯片电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921094552.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-13
授权号 ：
CN210298187U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
贺迎春
申请人 ：
浙江绿视野智能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区仓前街道文一西路1288号3号楼4楼410室(杭州未来商务秘书有限公司托管208)
代理机构 ：
郑州欧凯专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
樊晓坤
优先权 ：
CN201921094552.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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