电路板及LED模组
授权
摘要
本申请提供一种电路板及LED模组，所述电路板具有器件区和非器件区，所述器件区用于安装电子器件，所述非器件区包括第一区域及至少部分包围第一区域的第二区域，所述第一区域至少部分包围所述器件区，所述第一区域设有多个第一孔，所述第二区域设有多个第二孔，所述第一区域的第一孔的密度大于所述第二区域的第二孔的密度，或所述第一区域的第一孔的尺寸大于所述第二区域的第二孔的尺寸。本申请的电路板，靠近器件区的第一区域的第一孔的密度较大或尺寸较大，使得第一区域具有更强的导热能力，能够快速将器件区的电子器件产生的热量传导出去，从而改善散热效果，延长电子器件的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
电路板及LED模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921070325.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210670776U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
刘高森
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈蕾
优先权 ：
CN201921070325.1
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02 F21V23/00 F21Y115/10
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法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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