电路板及LED模组
授权
摘要
本申请提供一种电路板及LED模组,所述电路板具有器件区和非器件区,所述器件区用于安装电子器件,所述非器件区包括第一区域及至少部分包围第一区域的第二区域,所述第一区域至少部分包围所述器件区,所述第一区域设有多个第一孔,所述第二区域设有多个第二孔,所述第一区域的第一孔的密度大于所述第二区域的第二孔的密度,或所述第一区域的第一孔的尺寸大于所述第二区域的第二孔的尺寸。本申请的电路板,靠近器件区的第一区域的第一孔的密度较大或尺寸较大,使得第一区域具有更强的导热能力,能够快速将器件区的电子器件产生的热量传导出去,从而改善散热效果,延长电子器件的使用寿命。
基本信息
专利标题 :
电路板及LED模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921070325.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-09
授权号 :
CN210670776U
授权日 :
2020-06-02
发明人 :
刘高森
申请人 :
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
代理机构 :
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 :
陈蕾
优先权 :
CN201921070325.1
主分类号 :
H05K1/18
IPC分类号 :
H05K1/18 H05K1/02 F21V23/00 F21Y115/10
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法律状态
2020-06-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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