复合电路板
授权
摘要
本申请公开了一种复合电路板，复合电路板包括挠性板、刚性板、粘接层和保护胶，粘接层夹设于刚性板和挠性板之间，用于粘接刚性板和挠性板，刚性板上开设有贯穿刚性板的台阶槽，粘接层上开设有贯穿粘接层的通槽，台阶槽和通槽彼此连通形成减薄槽，减薄槽外露挠性板，保护胶覆盖减薄槽的台阶以及挠性板的至少部分外露区域。通过此种设置方式，不仅可以使得粘接层和挠性板的表面平整，便于进行点胶作业，而且也可以增大保护胶与刚性板和粘接层的接触面积，进而增强保护胶与复合电路板的粘接强度，避免复合电路板在刚性板和挠性板的交界处发生弯折时导致保护胶自复合电路板上脱落。
基本信息
专利标题 ：
复合电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021966277.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213638364U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
邓先友刘金峰张河根罗涛王智深由镭
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李庆波
优先权 ：
CN202021966277.7
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K3/36 H05K1/02
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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