一种复合电路板加工设备
授权
摘要
本实用新型涉及电路板加工技术领域,具体为一种复合电路板加工设备,包括箱体,所述箱体的顶部开设有滑槽,所述箱体的内部设置有装夹机构,所述箱体的顶部焊接有支撑杆,所述橡胶垫的顶部设置有电路板本体,所述箱体的顶部焊接有支撑柱,所述支撑柱的顶部通过螺栓连接有气缸,所述气缸的输出端设置有加工机构,本实用新型提供了一种复合电路板加工设备,拉杆带动顶板移动,拉出后将电路板本体放入,顶板因为复位弹簧而回收,顶板上的垫块会与挡板上的橡胶垫将电路板本体夹住,从而防止其在钻孔过程中进行晃动而造成损坏,减少报废率,只需一拉一放即可完成装夹,节省装夹的时间并增加了效率。
基本信息
专利标题 :
一种复合电路板加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021304757.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-07
授权号 :
CN213703674U
授权日 :
2021-07-16
发明人 :
王雪芳
申请人 :
上海启居建设工程有限公司
申请人地址 :
上海市金山区张堰镇花贤路69号1幢A2999室
代理机构 :
北京专赢专利代理有限公司
代理人 :
李斌
优先权 :
CN202021304757.7
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16 B26D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-07-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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