本实用新型实施例公开了一种电路板加工设备，包括基座，还包括设于基座上的：储料机构，包括上料仓；贴膜平台，用于承载所述板件；移料机构，所述移料机构与所述贴膜平台连接，并驱动所述贴膜平台在所述移料位置和所述贴附位置之间移动；取膜机构，包括中转平台、取膜单元和至少两个送料单元，所述送料单元输送膜料，所述取膜单元在所述送料单元和所述中转平台之间移动以将所述送料单元上的膜料移取至所述中转平台上；贴膜机构，包括吸附单元和贴附单元，所述吸附单元将所述中转平台上的膜料取出并移送至所述贴膜平台上，所述贴附单元将所述膜料贴附至所述板件上。