一种多层电路板加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层电路板加工设备，包括基座台，基座台的底部固定连接有支撑柱，基座台的右侧固定安装有步进电机，步进电机的输出轴与旋转杆的右侧固定连接，旋转杆的左侧插入基座台的内部，旋转杆的左侧与基座台的内壁转动连接，基座台的底部开设有除杂阀门。该多层电路板加工设备，通过步进电机控制旋转杆转动，利用旋转杆与位移螺纹筒的螺纹位移原理，带动位移支撑板水平位移，使其通过矩形支撑环拉动对接板同时水平位移，继而达到了使其形支撑环处于切割部位的正下方，并同时对其附近切割部位进行有效的支撑，避免了电路基板材料由于切割产生的变形，从而提高了电路基板材料的切割效率。
基本信息
专利标题 ：
一种多层电路板加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920859086.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-06
授权号 ：
CN210093703U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
张如慧
申请人 ：
梅州科捷电路有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市江南马鞍山七孔闸(三角镇东升)
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
徐庆莲
优先权 ：
CN201920859086.1
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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