托架定位装置及电路板加工设备

授权

摘要

本申请提供了一种托架定位装置及电路板加工设备，托架定位装置包括底座、托架机构、顶抵结构和第一驱动装置，托架机构设置于底座上，顶抵结构滑动设置于底座上，第一驱动装置安装于底座上，第一驱动装置的输出端与顶抵结构相连。则在使用时，仅需通过托架机构对加工工具的颈部进行支撑和定位，避免杆状或棒状的柄部发生弯曲变形。同时，通过第一驱动装置驱动顶抵结构移动，控制顶抵结构对加工工具的柄部进行径向顶抵，防止杆状或棒状的柄部产生径向摆动。这样，既可以避免杆状或棒状的柄部发生弯曲变形，又可以防止杆状或棒状的柄部产生径向摆动，从而增强了加工工具的稳定性，可提高加工工具对工件的加工精度。

基本信息

专利标题：

托架定位装置及电路板加工设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021039575.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-08

授权号：

CN212684194U

授权日：

2021-03-12

发明人：

杨志江

申请人：

深圳市金洲精工科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区中心城龙城北路高科技工业园区

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

袁哲

优先权：

CN202021039575.1

主分类号：

B26F1/16

IPC分类号：

B26F1/16 B26D7/26