一种复合柔性电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种复合柔性电路板，包括顶层电路板，所述顶层电路板的下方设置有底层电路板，所述顶层电路板与底层电路板之间设置有若干中间电路板，所述顶层电路板与其下方的中间电路板之间、相邻的中间电路板之间以及底层电路板与其上方的中间电路板之间通过连接装置相连，所述连接装置包括一组焊接线，顶层电路板与其下方的中间电路板之间、相邻的中间电路板之间以及底层电路板与其上方的中间电路板之间设置固定装置。本实用新型是一中结构简单，制造容易，成本低廉的复合柔性电路板。
基本信息
专利标题 ：
一种复合柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020728508.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN212137997U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
刘烨
申请人 ：
广德正大电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市广德经济开发区鹏举路PCB产业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020728508.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
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法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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