一种复合电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种复合电路板及加工方法，属于印刷电路领域，该复合电路板包括：铝基板和FR‑4基板，所述铝基板呈圆环状，所述FR‑4基板嵌合在铝基板内，所述FR‑4基板的外轮廓与铝基板的内轮廓相配合，其中，所述FR‑4基板的外轮廓为圆形，围绕FR‑4基板的外轮廓设有锯齿部；本实用新型通过将FR‑4基板嵌合在铝基板内的方式，在使用时将发热量高的元器件安装在散热性能好的铝基板上，将生产成本低，使用效率高的插件驱动元器件安装在FR‑4基板上，既保证了光源的散热性能又降低了驱动的生产成本，提高了驱动电源的使用效率，而且通过将FR‑4基板的外轮廓设计为锯齿部有效的增加了两种材质的结合力，降低了复合电路板出现分层和脱落问题的几率。
基本信息
专利标题 ：
一种复合电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921933411.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN210781527U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
李桂华
申请人 ：
江苏尚孚电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市金湖县戴楼镇工业集中区康楼路
代理机构 ：
南京泰普专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴玉玲
优先权 ：
CN201921933411.0
主分类号 ：
H05K1/03
IPC分类号 ：
H05K1/03 H05K1/05 H05K3/00 H05K3/02 H05K3/06 H05K3/28
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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