电路板复合材料及其制备方法和应用
实质审查的生效
摘要
本发明涉及压电技术领域，具体涉及一种电路板复合材料及其制备方法和应用。该方法包括以下步骤：(1)将连接体放置在电路板与材料体之间，其中，所述连接体包含反应箔，以及在所述反应箔的上表面依次涂覆的第一粘合剂和第一可熔连接材料，在所述反应箔的下表面依次涂覆的第二粘合剂和第二可熔连接材料；(2)施加压力，使电路板、连接体和材料体接触；(3)激活所述反应箔进行自蔓延反应，以使所述连接体熔融并形成焊接层，得到电路板复合材料。采用该方法制得的电路板复合材料提高电路板与材料体之间的焊接强度，形成低空洞缺陷率且厚度均匀的焊接层，提高复合材料的导热性和导电性。
基本信息
专利标题 ：
电路板复合材料及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114340211A
申请号 ：
CN202110345168.6
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-03-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
董戈奥利加巴维尔马卡洛夫沙赫诺夫
申请人 ：
南京纳研企业管理合伙企业（有限合伙）
申请人地址 ：
江苏省南京市雨花台区雨花东路9号三楼305-6室
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘依云
优先权 ：
CN202110345168.6
主分类号 ：
H05K3/38
IPC分类号 ：
H05K3/38 H05K3/00 H05K1/03
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/38
申请日 : 20210330
申请日 : 20210330
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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