电路板及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种电路板及其制备方法,属于电路板技术领域。本发明对基础电路板的预设开孔区域进行钻孔,对钻孔后的基础电路板进行化学沉铜,对化学沉铜后的基础电路板进行烘板,去除烘板后的基础电路板上凸起的沉铜层,即可在基础电路板上形成埋孔。如此,流程简单,仅需一次压合,可靠性高,适合大批量制作,提高了在多层电路板中设置埋孔空间结构的制作效率。

基本信息
专利标题 :
电路板及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114269074A
申请号 :
CN202111536817.7
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
焦其正纪成光王洪府王小平
申请人 :
生益电子股份有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园区同振路33号
代理机构 :
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 :
刘锡滨
优先权 :
CN202111536817.7
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  H05K3/12  H05K3/22  H05K3/42  H05K3/46  
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20211214
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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