电路板及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种电路板及其制备方法，属于电路板技术领域。本发明对基础电路板的预设开孔区域进行钻孔，对钻孔后的基础电路板进行化学沉铜，对化学沉铜后的基础电路板进行烘板，去除烘板后的基础电路板上凸起的沉铜层，即可在基础电路板上形成埋孔。如此，流程简单，仅需一次压合，可靠性高，适合大批量制作，提高了在多层电路板中设置埋孔空间结构的制作效率。
基本信息
专利标题 ：
电路板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114269074A
申请号 ：
CN202111536817.7
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
焦其正纪成光王洪府王小平
申请人 ：
生益电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园区同振路33号
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
刘锡滨
优先权 ：
CN202111536817.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/12 H05K3/22 H05K3/42 H05K3/46
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20211214
申请日 : 20211214
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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