一种高导热电路板的制备方法及其电路板和应用
实质审查的生效
摘要
本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种高导热电路板的制备方法及其电路板和应用；包括如下步骤：S1、基板裁切：对基板进行裁切为加工尺寸；S2、基板绝缘：对裁切后的基板表面进行纳米喷涂导热绝缘物质以制备绝缘层；S3、印刷导电介质：在绝缘层表面以钢网印刷或丝网印刷技术印刷导电介质，经烘烤固化或UV固化后，使导电介质固化在基板上，形成电路层。所述喷涂导热绝缘物质是纳米级的氧化铝、氮化铝或氧化锆绝缘导热材料，本发明产品有铝基电路板易加工成型的效果，而且可以做成二维与三维造型，外型尺寸大小都不受限，而且导热效果可大于20‑250W/(m2·K)，具有高导热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热电路板的制备方法及其电路板和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114390788A
申请号 ：
CN202210066127.8
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王子欣孙波
申请人 ：
江苏煊葳光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市东台市溱东镇不锈钢产业园区19号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑婷婷
优先权 ：
CN202210066127.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/12 H05K1/03 H05K1/05
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20220120
申请日 : 20220120
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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