导热片及其制备方法

授权

摘要

本发明的导热片包括作为主要组分的其中混合有导热填料的丙烯酸(酯)类聚合物，并且所述导热片的内层或一侧是无溶剂的、粘合性弹性体层(1)，并且在所述导热片的上和下表面的至少之一上，与表面层部分整体化形成有固化薄膜层(2)。因此，通过使用不会产生低分子量物质例如单体或低聚物渗出的聚合物化合物，本发明提供了一种具有高热导率、良好尺寸稳定性、柔软性、优异的载荷特性和抗开裂性能的导热片，并且提供所述导热片的制备方法。

基本信息

专利标题：

导热片及其制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1753171A

申请号：

CN200510106806.X

公开（公告）日：

2006-03-29

申请日：

2005-09-22

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

舟桥一

申请人：

富士高分子工业株式会社

申请人地址：

日本爱知县

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

于辉

优先权：

CN200510106806.X

主分类号：

H01L23/373

IPC分类号：

H01L23/373 B32B37/12 B29K33/04