一种导热凝胶及其制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种导热凝胶及其制备方法。导热凝胶包括以下原料组份：侧链乙烯基硅油1～20质量份；双端含氢硅油1～20质量份；双端乙烯基硅油1～20质量份；催化剂0.01～1.0质量份；抑制剂0.001～0.5质量份；导热填料60～90质量份。本发明从导热凝胶分子链结构的设计出发，在有机硅弹性体中引入大量分子链物理缠结网络、化学交联网络和导热填料网络，利用物理缠结点通过外力随分子链滑动的特点实现有机硅热界面材料的超高韧性(200～8000J/m2)；利用导热填料与分子链缠结间的相互作用形成的导热通路同时实现有机硅热界面材料的高导热率(0.5～8.0W/mK)和低接触热阻(2.00～0.05℃×cm2/W)。
基本信息
专利标题 ：
一种导热凝胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114292521A
申请号 ：
CN202210048962.9
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曾小亮蔡林峰任琳琳伍勇东范剑锋孙蓉
申请人 ：
深圳先进电子材料国际创新研究院;中国科学院深圳先进技术研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
代理机构 ：
北京市诚辉律师事务所
代理人 ：
范盈
优先权 ：
CN202210048962.9
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08L83/05 C08K3/22 C08K3/08 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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