一种复合导热网络的智能导热硅凝胶及其制备方法
授权
摘要
本发明涉及一种复合导热网络的智能导热硅凝胶及其制备方法，具有以下质量百分比的材料：氮化硼导热填料30％～60％、羟基硅油30％～68％、无水乙醇1％～5％、辅助交联剂1％～5％。本发明经过表面进行羟基化处理的六方氮化硼和立方氮化硼的导热填料，其表面形成硼氧键，而硼氧键与羟基硅油在高温作用下可以交联形成聚硼硅氧烷凝胶基体。最终形成的由导热填料作为导热骨架网络，羟基硅油与填料交联作为基体凝胶的复合导热凝胶。具有智能化响应的特点，在静止状态或者低速剪切下表现为一定粘度流体，可以方便的涂抹出均匀厚度的薄层并且将间隙完好填充。在意外冲击的时候表现出具有一定强度的固体胶水特性，防止器件之间脱粘，抗冲击性能体现良好。
基本信息
专利标题 ：
一种复合导热网络的智能导热硅凝胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112266618A
申请号 ：
CN202011090948.2
公开（公告）日 ：
2021-01-26
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
CN112266618B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
廖威
申请人 ：
无锡吉仓纳米材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区堰新路311号1号楼1017、1019（开发区）
代理机构 ：
常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李超
优先权 ：
CN202011090948.2
主分类号 ：
C08L83/04
IPC分类号 ：
C08L83/04 C08K9/02 C08K3/38 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2021-02-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/04
申请日 : 20201013
申请日 : 20201013
2021-01-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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