5G导热凝胶供料系统

授权

摘要

本实用新型提出一种5G导热凝胶供料系统，包括：胶筒固定机构、挤胶气缸、挤胶活塞、挤胶阀体，待挤的导热凝胶胶筒装夹于所述胶筒固定机构，并对位于所述挤胶活塞；所述导热凝胶胶筒与所述挤胶阀体相连，所述挤胶气缸与所述挤胶活塞驱动连接，所述挤胶气缸带动所述挤胶活塞下压，将导热凝胶从所述导热凝胶胶筒中挤出至所述挤胶阀体。进一步还包括增压活塞缸，与挤胶阀体驱动连接。本实用新型挤胶压力更大，可以打较大黏度的导热凝胶，解决了现有技术中采用气缸直接挤胶的方式具有一定的局限性，无法满足生产的需求的技术问题，避免气缸直接推动胶筒活塞，容易顶坏活塞的问题。

基本信息

专利标题：

5G导热凝胶供料系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922127650.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-29

授权号：

CN211488379U

授权日：

2020-09-15

发明人：

黄志煌

申请人：

深圳市特瑞吉科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区大浪街道龙华浪口华明工业园A栋5F

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

张志江

优先权：

CN201922127650.3

主分类号：

B05C11/10

IPC分类号：

B05C11/10