一种无硅导热凝胶

授权

摘要

本实用新型公开了涉及无硅导热凝胶技术领域，具体为一种无硅导热凝胶，包括基板，基板的上表面固定粘合有上层无硅导热凝胶本体，基板的下表面固定粘合有下层无硅导热凝胶本体，基板呈矩形板状结构，基板的表面设置有五组左右等距离分布的散热槽，散热槽呈前后走向，基板的内部设置有散热空心槽。本实用新型中通过将无硅导热凝胶本体分为上下两层，上下两层的无硅导热凝胶本体之间设置有带有散热结构的基板，散热快，使得热量不易聚集，增加了无硅导热凝胶本体的使用寿命；本实用新型中基本内部的散热空心槽与散热槽、散热孔配合散热，散热效果好。

基本信息

专利标题：

一种无硅导热凝胶

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921555738.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-19

授权号：

CN210885913U

授权日：

2020-06-30

发明人：

王要文

申请人：

苏州昭旭电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道友翔路32号2幢3楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921555738.9

主分类号：

C09J7/29

IPC分类号：

C09J7/29 C09K5/14