一种低出油导热凝胶及其制备方法
授权
摘要
本申请涉及导热凝胶领域，具体公开了一种低出油导热凝胶及其制备方法。低出油导热凝胶由包括以下质量百分比的原料制成：硅油5‑19%，白炭黑0.05‑0.5%，偶联剂0.1‑2%,硅藻土0‑1%，余量为导热粉体；其制备方法为：按配比，将导热粉体、白炭黑、硅油和偶联剂混匀，搅拌30min，并于120℃下加热2h，得低出油导热凝胶。本申请的低出油导热凝胶，在具有较低的出油率的同时又具有一定的挤出速率。
基本信息
专利标题 ：
一种低出油导热凝胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113444497A
申请号 ：
CN202110661116.X
公开（公告）日 ：
2021-09-28
申请日 ：
2021-06-15
授权号 ：
CN113444497B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
李春方宋波程龙刘晓燕
申请人 ：
苏州柯仕达电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区珠江路525号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202110661116.X
主分类号 ：
C09K5/08
IPC分类号 ：
C09K5/08 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料；不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K5/00
传热、热交换或储热的材料，如制冷剂；用于除燃烧外的化学反应方式制热或制冷的材料
C09K5/08
在使用时未发生物理状态变化的材料
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2021-10-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09K 5/08
申请日 : 20210615
申请日 : 20210615
2021-09-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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