本申请涉及导热垫片的技术领域，具体公开了一种低挥发低渗油的导热垫片及其制备方法。包括以下重量份的原料聚合而成：端乙烯基硅油75‑80份；含氢硅油5‑10份；硅树脂12‑15份；导热填料150‑160份；阻燃剂3‑7份；发泡剂2‑3份；交联剂3‑5份；其制备方法包括以下步骤：将端乙烯基硅油和含氢硅油搅拌混合后，加入交联剂在100‑120r/min的转速中搅拌后，加入硅树脂以80‑100r/min的转速搅拌静置后，加入导热填料和阻燃剂后以180‑200r/min的转速搅拌后，加入发泡剂以120‑150r/min的转速搅拌后，在120℃的温度下保温后，置于真空环境中以40‑50r/min的转速搅拌后，冷却至室温得导热材料，对导热材料压延成型得导热垫片。本申请的导热垫片可以用于电子元器件的安装，其导热效果稳定，不容易渗油的优点。