一种无硅导热垫片及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种无硅导热垫片及其制备方法，包括如下质量百分含量的组分：热塑性弹性体3～15％；碳氢油0.5～5％；导热粉体80～97％；助剂0.1～2％。本发明以热塑性弹性体为基体树脂，并选用碳氢油作为增塑剂，通过碳氢油增加基体树脂与粉体物料之间的相容性，并调节垫片的硬度，使所制备的无硅导热垫片具有渗油率低，挥发率低，硬度小，压缩应力和残余应力低的优点，能保护敏感器件不受损伤，能够应用于对硅敏感器件领域。
基本信息
专利标题 ：
一种无硅导热垫片及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114381052A
申请号 ：
CN202111529385.7
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曾域李冬韩冰李兆强
申请人 ：
苏州泰吉诺新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区东南大道68号3幢
代理机构 ：
苏州诚逸知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王卫婷
优先权 ：
CN202111529385.7
主分类号 ：
C08L9/06
IPC分类号 ：
C08L9/06 C08L23/08 C08L9/00 C08L23/20 C08L15/00 C08L23/00 C08L67/00 C08L71/00 C08K3/22 C08K3/28 C08K3/38 C08J5/18 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L9/00
共轭二烯烃的均聚物或共聚物的组合物
C08L9/06
与苯乙烯的共聚物
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 9/06
申请日 : 20211214
申请日 : 20211214
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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