一种高导热高绝缘垫片及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种高导热高绝缘垫片及其制备方法，该高导热高绝缘垫片通过液氮定向冷冻的方式构建3D导热通路制备成气凝胶，然后再通过浇注液态硅橡胶制备而成。导热填料主体为导热性能好且绝缘性优异h‑BN，复配导热性能优异的沥青基短切碳纤维，两者通过静电自组装的方式结合在一起。该高导热高绝缘垫片填料经液氮定向取向后，在极低的填充量下(20wt％)在与导热方向平行一致的方向展现出优异的导热及绝缘性能。根据ISO 22007‑2标准进行测试，所述的高导热高绝缘垫片的导热系数≥3W/m·K，根据ASTM D149标准进行测试，所述的高导热高绝缘垫片的击穿电压UD≥13kV，展现出优异的导热及电气绝缘性能。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热高绝缘垫片及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114539783A
申请号 ：
CN202210242063.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
董斌李皓
申请人 ：
南京冠旭新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁滨江开发区翔凤路8号
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
喜欢
优先权 ：
CN202210242063.2
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08L83/05 C08K3/38 C08K7/06 C08K9/04 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/07
申请日 : 20220311
申请日 : 20220311
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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