一种高导热绝缘垫片及其制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种高导热绝缘垫片及其制备方法，所述高导热绝缘垫片由绝缘物以及功能性填料组成，所述的功能性填料为氧化铝包覆的碳纤维；上述高导热绝缘垫片，采用氧化铝包覆碳纤维作为高导热填料，即保持了碳纤维的高导热性，又减弱了碳纤维的导电性；再利用机械挤压取向技术，使制备的高导热填料有序排列在绝缘物中，进而使基于该氧化铝包覆碳纤维制备的导热垫片获得高导热性和高绝缘性，满足实际应用的要求。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热绝缘垫片及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112712944A
申请号 ：
CN202011547886.3
公开（公告）日 ：
2021-04-27
申请日 ：
2020-12-24
授权号 ：
CN112712944B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
毕曙光冉建华于洁谢佑南曹勇孙爱祥杨涛黄行智
申请人 ：
武汉肯达科讯科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区茅店山西路8号创星汇科技园A-F-802
代理机构 ：
成都巾帼知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢伟
优先权 ：
CN202011547886.3
主分类号 ：
H01B17/56
IPC分类号 ：
H01B17/56 H01B3/10 H01B19/00 H05K7/20 C09K5/14
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B17/00
按形状特点区分的绝缘子或绝缘物体
H01B17/56
绝缘物体
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2021-05-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 17/56
申请日 : 20201224
申请日 : 20201224
2021-04-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN112712944A.PDF
PDF下载
