本发明公开了一种阻燃高弹导热垫片及其制备方法，解决了现有技术中的导热垫片弹性差，压缩后垫片不回弹，容易产生空气间隙，导致垫片导热性能降低，且导热垫片在压缩中会发生渗油，造成导热垫片弹性降低，对电路板存在污染的技术问题。它包括下述重量份数的材料：基体树脂100、交联剂3‑8、导热粉体750‑800、阻燃剂200‑250、抑制剂0.01‑0.05和催化剂0.1‑0.5，所述基体树脂为端乙烯基聚二甲基硅氧烷。本发明通过选择时宜的含氢硅油和乙烯基硅油，并调整他们的比例来控制导热硅胶的弹性，硬度，和拉伸模量，通过加入一定比例的氢氧化铝和氢氧化镁来实现导热硅胶的阻燃性能。