一种高粘性导热垫片
授权
摘要
本实用新型涉及电子产品用垫片领域，公开了一种高粘性导热垫片，包括基材，所述基材两侧分别涂覆有第一导热亚克力胶层和第二导热亚克力胶层，所述第一导热亚克力胶层远离基材一侧设置有第一离型层，所述第二导热亚克力胶层远离基材一侧设置有导热硅胶层，所述导热硅胶层远离第二导热亚克力胶层设置有第二离型膜，本实用新型由于复合了PET双面胶层，提高了产品的粘合效果，粘力可达500g～2000g，厚度0.3mm至15mm，有压缩性及减震，返修功能。因此可运用于对高粘性要求的导热绝缘类电子产品中。
基本信息
专利标题 ：
一种高粘性导热垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921179640.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN210560209U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
林秋燕黎海涛徐保
申请人 ：
东莞市汉品电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇白石岗村第三工业区120号
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李阳
优先权 ：
CN201921179640.8
主分类号 ：
C09J7/25
IPC分类号 ：
C09J7/25
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/22
塑料，镀金属塑料
C09J7/25
基于由碳－碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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