一种双面粘性可调的导热垫片及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种双面粘性可调的导热垫片及其制备方法，涉及导热界面材料技术领域。本发明所述导热垫片组分及其质量百分比为：乙烯基硅油14‑24％、含氢硅油0.3‑1％、导热粉体75‑85％、抑制剂0.005‑0.1％和催化剂0.005‑0.1％；所述乙烯基硅油的粘度为100‑10000cP；所述导热粉体的粒径D50为20‑100μm。本发明所述的双面粘性可调的导热垫片在终端贴付应用时，可以根据被贴付表面的粘性情况或贴付要求，更加有针对性地选择垫片的贴付方向。
基本信息
专利标题 ：
一种双面粘性可调的导热垫片及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114369368A
申请号 ：
CN202111646447.2
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘永强刘晓阳谢毅
申请人 ：
苏州天脉导热科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区甪直镇汇凯路68号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苏张林
优先权 ：
CN202111646447.2
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08L83/05 C08K3/22 C08K3/28 C08J5/18 C09K5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/07
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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