导热绝缘材料及其制备方法
授权
摘要
本发明公开了导热绝缘材料及其制备方法，该导热绝缘材料的原料包括硅胶基质和填料，在导热绝缘材料中，填料的质量百分含量为80％～99％；其中，填料包括氮化铝颗粒和氧化铝颗粒，氮化铝颗粒的粒径为50μm～100μm，氧化铝颗粒的粒径为1μm～30μm，氮化铝颗粒的平均粒径与氧化铝颗粒的平均粒径的比例≤5：1，在填料中，氮化铝颗粒的质量百分含量为30％～60％。通过上述方式，本申请的导热绝缘材料具有更高的导热系数，从而能够使得所制得的产品具有更高的导热性能和优良的绝缘性能。
基本信息
专利标题 ：
导热绝缘材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111909522A
申请号 ：
CN202010610011.7
公开（公告）日 ：
2020-11-10
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN111909522B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
孙蓉张伟林曾小亮毛大厦
申请人 ：
深圳先进技术研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202010610011.7
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08L83/05 C08L83/04 C08K7/18 C09K5/14
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-11-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/07
申请日 : 20200629
申请日 : 20200629
2020-11-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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