高导热微纳氮化硼粒子及其制备方法与应用
授权
摘要
本发明公开了一种高导热微纳氮化硼粒子及其制备方法与应用,利用球磨技术对氮化硼粒子进行表面改性再处理,所述的氮化硼粒子为双氧水、硅烷偶联剂处理后的氮化硼微纳米片。本发明目的是通过研磨后使氮化硼粒子在树脂中形成导热通路,并降低粘度,实现了高导热复合绝缘材料在单一粒径填料低填充量下,拥有优良的导热和绝缘性能的特点,可以应用在需求导热性能和绝缘性能的各行业领域中,如应用在电气电子设备领域中,既能够保持其有效的绝缘和散热,又能够降低产品粘度,增加其可操作性;尤其是本发明通过新的改性方法提高了导热树脂体系的粘接力。
基本信息
专利标题 :
高导热微纳氮化硼粒子及其制备方法与应用
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112029151A
申请号 :
CN202010943743.8
公开(公告)日 :
2020-12-04
申请日 :
2020-09-09
授权号 :
CN112029151B
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
田付强刘艳婷夏宇
申请人 :
苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司;苏州巨峰先进材料科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江区汾湖高新区临沪中路3379号
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
孙周强
优先权 :
CN202010943743.8
主分类号 :
C08K13/06
IPC分类号 :
C08K13/06 C08K9/00 C08K9/02 C08K9/06 C08K7/00 C08K3/38 C08L63/00
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08K
使用无机物或非高分子有机物作为配料
C08K13/00
使用不包含在C08K3/00至C08K11/00任何单独一个大组中的配料混合物,其中每种化合物都是基本配料
C08K13/06
预处理配料和C08K3/00至C08K7/00大组所包括的配料
法律状态
2022-04-15 :
授权
2020-12-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08K 13/06
申请日 : 20200909
申请日 : 20200909
2020-12-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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