一种导热填充胶及其制备方法和应用
授权
摘要
本发明提供了一种导热填充胶及其制备方法和应用。该导热底部填充胶的原料组成为：10重量份‑50重量份的环氧树脂，7重量份‑10重量份有机硅改性的环氧树脂，1重量份‑3重量份的固化剂，0.1重量份‑0.5重量份的消泡剂，3重量份‑25重量份的稀释剂，160重量份‑1200重量份的填料。
基本信息
专利标题 ：
一种导热填充胶及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112080238A
申请号 ：
CN202010927606.5
公开（公告）日 ：
2020-12-15
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN112080238B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
张传勇柯明新柯松陆健斌杨晶晶
申请人 ：
江苏矽时代材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市海门市临江新区临江大道168号
代理机构 ：
苏州根号专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
仇波
优先权 ：
CN202010927606.5
主分类号 ：
C09J163/00
IPC分类号 ：
C09J163/00 C09J11/04 C09J11/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2021-01-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 163/00
申请日 : 20200907
申请日 : 20200907
2020-12-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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