本申请涉及导热硅树脂制备的技术领域，具体公开了一种超低热阻绝缘复方导热粉填充硅树脂的制备方法。包括以下步骤：将150‑200份导热粉研磨过筛后，加入表面活性剂震荡，静置沉淀烘干，得改性导热粉；将乙烯基硅树脂和羟基硅树脂搅拌混合，加入交联剂搅拌后，取出得硅树脂基料；在硅树脂基料内加入增稠剂、铂金催化剂和加强剂后搅拌，得到硅树脂混合料；将改性导热粉、绝缘填料和氯化钠搅拌混合，置于球磨机中球磨后，洗涤过滤烘干，得到粉末混合料；将粉末混合料与硅树脂混合料搅拌混合，取出降温至室温得导热硅树脂。本申请能够提高导热硅脂在长期使用时，导热材料与硅树脂的连接紧密性，从而使得导热硅脂在长期使用时保持低热阻状态。