导热绝缘硅板及其制法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种导热绝缘硅板及其制法。硅板是在聚酰胺薄膜两面喷涂硅板组合物，制成固化后厚度为0.2毫米的硅板，所说的硅板组合物含有乙烯硅橡胶12.5-18(重量)％，氧化铝粉33-37.5(重量)％，烟雾二氧化硅1-2(重量)％，过氧化苯甲酰0.5-1(重量)％，甲苯45-48(重量)％，KH550 0.5-1(重量)％。在经过前处理的聚酰亚胺薄膜两面喷涂上述硅板组合物后，在160-200℃高温固化，直到固化为止，再在120℃下干燥2小时，即制成导热绝缘硅板。可填充于电子器件中供绝缘和导热用。
基本信息
专利标题 ：
导热绝缘硅板及其制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1043583A
申请号 ：
CN90100339.5
公开（公告）日 ：
1990-07-04
申请日 ：
1990-01-24
授权号 ：
CN1020826C
授权日 ：
1993-05-19
发明人 ：
阎宝连
申请人 ：
阎宝连
申请人地址 ：
100036北京市海淀区吴家场38号
代理机构 ：
三友专利事务所
代理人 ：
杨佩璋
优先权 ：
CN90100339.5
主分类号 ：
H01B3/46
IPC分类号 ：
H01B3/46 H01B17/56 H01B19/00 C09D5/00 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B3/00
按绝缘材料的特性区分的绝缘体或绝缘物体；绝缘或介电材料的性能的选择
H01B3/18
主要由有机物质组成的
H01B3/30
塑料；树脂；蜡
H01B3/46
硅树脂
法律状态
1997-03-12 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-05-19 ：
授权
1990-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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