导热有机硅弹性体、导热有机硅弹性体组合物和导热介质
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摘要
一种导热有机硅弹性体，它包括有机硅弹性体，所述有机硅弹性体是由可氢化硅烷化固化的有机基聚硅氧烷组合物的固化体，在前述有机硅弹性体内分散的二氧化硅增强微粉、导热无机粉末、和在室温下为液体的非反应性有机基聚硅氧烷；含前述导热有机硅弹性体的导热介质；含可氢化硅烷化固化的有机基聚硅氧烷组合物、二氧化硅增强微粉、导热无机粉末和在室温下为液体的非反应性有机基聚硅氧烷的可氢化硅烷化固化的导热有机硅弹性体组合物。
基本信息
专利标题 ：
导热有机硅弹性体、导热有机硅弹性体组合物和导热介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101273106A
申请号 ：
CN200580051720.X
公开（公告）日 ：
2008-09-24
申请日 ：
2005-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
关场一广
申请人 ：
陶氏康宁东丽株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
张钦
优先权 ：
CN200580051720.X
主分类号 ：
C09J183/04
IPC分类号 ：
C09J183/04 C08K3/22 H01B3/46
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IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
法律状态
2012-09-26 ：
授权
2008-11-26 ：
实质审查的生效
2008-09-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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