导热性聚有机硅氧烷组合物
授权
摘要
一种导热性聚硅氧烷组合物，其包含：(A)导热性填充剂；(B)在聚硅氧烷分子内具有固化性官能团的聚有机硅氧烷树脂，该聚有机硅氧烷树脂包含至少1种在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷(b1)；(C)具有烷氧基甲硅烷基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物；(D)氢聚有机硅氧烷；及(E)铂催化剂，在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷(b1)的含量相对于所述(B)聚有机硅氧烷树脂整体大于80质量％。
基本信息
专利标题 ：
导热性聚有机硅氧烷组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110709474A
申请号 ：
CN201880036381.5
公开（公告）日 ：
2020-01-17
申请日 ：
2018-05-31
授权号 ：
CN110709474B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
坂本淳饭田勋
申请人 ：
迈图高新材料日本合同公司
申请人地址 ：
日本国东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
葛凡
优先权 ：
CN201880036381.5
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08K3/013 C08L83/05 C08L83/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-05-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 83/07
申请日 : 20180531
申请日 : 20180531
2020-01-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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