有机基聚硅氧烷和有机硅组合物

专利权的终止

摘要

用通式(I)表示的有机基聚硅氧烷，其中R¹代表脂族不饱和单价烃基，R²代表脂族不饱和键以外的相同或不同的单价烃基，R³代表氧原子或二价烃基，R⁴代表含有丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基的单价烃基，R⁵可代表烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，n是整数5-1000，和a是1或2；其可用于制备有机硅组合物作为组合物的主要组分或者作为导热填料用表面处理剂，可与大量的导热填料结合，容易处理，并赋予组合物合适的触变性。

基本信息

专利标题：

有机基聚硅氧烷和有机硅组合物

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101098912A

申请号：

CN200580046051.7

公开（公告）日：

2008-01-02

申请日：

2005-12-12

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

福井弘小野寺哲大川直

申请人：

陶氏康宁东丽株式会社

申请人地址：

日本东京

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

张钦

优先权：

CN200580046051.7

主分类号：

C08G77/20

IPC分类号：

C08G77/20 C08K3/00 C08L83/06