导热聚硅氧烷组合物
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明为一种导热聚硅氧烷组合物，其包含组份A：在分子中具有至少两个烯基以及在25℃时的黏度为10～100,000mm2/s的有机聚硅氧烷，组份B：在分子中具有至少两个直接键接于硅原子的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，组份C：高导热性铝粉或金属氧化物粉末填料，组份D：钛酸酯偶联剂或铝系偶联剂。本发明导热聚硅氧烷组合物具有使用状态稳定，无溢油的优点。
基本信息
专利标题 ：
导热聚硅氧烷组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101003685A
申请号 ：
CN200610033268.0
公开（公告）日 ：
2007-07-25
申请日 ：
2006-01-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑景太郑年添
申请人 ：
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
518104广东省深圳市宝安区沙井镇万丰村98工业城7、8栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200610033268.0
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08K5/56 C09K5/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2010-02-10 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-19 ：
实质审查的生效
2007-07-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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