聚有机硅氧烷、其制造方法以及导热性硅酮组合物
公开
摘要
由通式：(式中，R1为相同或不同的碳原子数2～12的脂肪族不饱和一价烃基，R2为相同或不同且不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1～12的一价烃基，R3为相同或不同的碳原子数1～3的烷基，n为1～500的整数，a为0或1。)表示的聚有机硅氧烷、以及将其作为导热性填充剂的表面处理剂或主剂的、即使含有大量导热性填充剂，操作作业性也良好的导热性硅酮组合物。
基本信息
专利标题 ：
聚有机硅氧烷、其制造方法以及导热性硅酮组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599710A
申请号 ：
CN202080074450.9
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
福井弘外山香子岸本典久
申请人 ：
陶氏东丽株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京泛华伟业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐舒
优先权 ：
CN202080074450.9
主分类号 ：
C08G77/38
IPC分类号 ：
C08G77/38 C08G77/20 C08L83/07 C08K3/22
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G77/00
在高分子主链中形成含硅键合，有或没有硫、氮、氧，或碳键合反应得到的高分子化合物
C08G77/04
聚硅氧烷
C08G77/38
通过化学后处理改性的聚硅氧烷
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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