芯板的制备方法和印制电路板的制备方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供芯板的制备方法和印制电路板的制备方法，芯板的制备方法包括：提供基材，所述基材具有相邻接布局区和空旷区；在基材上形成导电层，导电层覆盖布局区和空旷区；去除部分导电层，形成位于布局区内的导电图案、位于空旷区内的多个导电块和多个导气槽，以及位于布局区和空旷区交界处的排气槽，多个导气槽与排气槽连通，且导气槽和排气槽暴露出基材。本申请解决了在将多层芯板压合时，半固化片在与基材的空旷区接触时会产生气泡，从而影响相邻芯板固定质量的问题。
基本信息
专利标题 ：
芯板的制备方法和印制电路板的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114531784A
申请号 ：
CN202210338278.4
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-04-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
向铖叶依林周东红
申请人 ：
珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市香洲区前山白石路107号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐强
优先权 ：
CN202210338278.4
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K3/46
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/06
申请日 : 20220401
申请日 : 20220401
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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