一种印制电路板及印制电路板的制作方法
公开
摘要
本发明涉及电子产品加工技术领域，尤其涉及一种印制电路板。其技术方案包括：包括电路板本体，所述电路板本体包括芯板，所述芯板的两侧设有半固化片，所述半固化片的另一侧连接有铜箔，所述铜箔的另一侧设有铝板，所述铝板上开设有盲孔，所述电路板本体上开设有信号孔。还包括一种印制电路板的制作方法，包括以下步骤：S1、材料准备；S2、打孔压合；S3、孔处理；S4、转移电镀。本发明印制电路板测试方便，且信号传输稳定性高，信号传递准确性高，压合方式简单，减少加工步骤，提高加工效率，且适合不同层数的电路板加工使用，提高使用的灵活性和宽泛性，适合推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板及印制电路板的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114449737A
申请号 ：
CN202210047928.X
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周晓峰
申请人 ：
上海卓冬应用技术工程有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区漕泾镇亭卫公路3688号1幢253室
代理机构 ：
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 ：
张莹
优先权 ：
CN202210047928.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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