一种可实现高速信号传输的印制电路板及制作方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明公开了一种实现高速信号传输的印制电路板及制作方法，构成印制电路板的两个外层是能传输高速信号的板材层，内层板是普通板材层。制作方法如下：对内层芯板进行黑化/棕化处理；加入半固化片与外层铜箔进行叠合与压合，形成多层半成品板；对多层板进行钻孔，镀通孔、在各内层芯板上通过底片成像与蚀刻，作出所需的导通线路；得到外层线路，制得多层混合板印刷电路板；对高速信号过孔采用背钻工艺钻孔，以去掉过孔端部的无连接无属性的STUB。印刷电路板用特殊板材与普通板材混压及常规通孔工艺制作，使用背钻工艺可去掉过孔端部的无连接无属性的STUB；可实现低成本、高可靠性的高速信号传输，PCB制作的良品率及高速信号的传输质量均可得到保证。
基本信息
专利标题 ：
一种可实现高速信号传输的印制电路板及制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1852633A
申请号 ：
CN200510101738.8
公开（公告）日 ：
2006-10-25
申请日 ：
2005-11-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄春光
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
518129广东省深圳市龙岗区布吉坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人 ：
高占元
优先权 ：
CN200510101738.8
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K1/03 H05K3/00 H05K3/46 H05K3/42
法律状态
2009-04-08 ：
发明专利申请公布后的驳回
2006-12-20 ：
实质审查的生效
2006-10-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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