本申请技术方案公开了一种电子设备及其制备方法，所述电子设备包括：电路板，固定设置于所述电子设备的壳体中；发热元件，固定设置于所述电路板上且与所述电路板电连接，所述发热元件处于工作状态产生热量；散热组件，与所述发热元件固定连接，所述散热组件与所述发热元件接触，用于与流体介质进行热交换；液态金属，位于所述发热元件的接触面的微结构之间以及所述散热组件的接触面的微结构之间，用于降低所述散热组件与所述发热元件之间的热阻；密封件，围绕在所述发热元件周缘，用于密封所述液态金属，防止所述液态金属泄露。本申请技术方案加快了发热组件工作产生热量传递至散热组件的速度，进而提高了散热性能。