芯片及其制备方法、电子设备
授权
摘要
本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备，涉及芯片技术领域，用于解决裸芯片上出现裂纹，导致裸芯片失效的问题。芯片，包括功能区和位于功能区外围的非功能区，芯片包括：半导体基底；多层介电层，设置于半导体基底上，且介电层的一部分位于非功能区；至少一个第一加强件，位于非功能区；第一加强件嵌入至少两层介电层，且第一加强件与其嵌入的介电层相连接。
基本信息
专利标题 ：
芯片及其制备方法、电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112309991A
申请号 ：
CN201910684744.2
公开（公告）日 ：
2021-02-02
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN112309991B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
杨帆马会财史洪宾
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
张雨竹
优先权 ：
CN201910684744.2
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/544 H01L31/0203
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-05-04 ：
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H01L 23/00
登记生效日 : 20210422
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 华为技术有限公司
变更后权利人 : 荣耀终端有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
变更后权利人 : 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
登记生效日 : 20210422
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 华为技术有限公司
变更后权利人 : 荣耀终端有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
变更后权利人 : 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
2021-02-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/00
申请日 : 20190726
申请日 : 20190726
2021-02-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
