芯片设计方法、芯片设计模块、电子设备和介质

授权

摘要

提供芯片设计方法、芯片设计模块、电子设备和非暂时性存储介质。芯片设计方法包括：确定在待设计芯片中的多个端口中具有连接关系的第一端口和第二端口，其中在所述第一端口处设置有与所述第一端口相连接的第一缓冲器，且在所述第二端口处设置有与所述第二端口相连的第二缓冲器；将第一中间节点和第二中间节点相连接，其中所述第一中间节点位于所述第一端口与所述第一缓冲器的连接线上，所述第二中间节点位于所述第二端口与所述第二缓冲器的连接线上；断开所述第一端口与所述第一中间节点的连接且断开所述第二端口与所述第二中间节点的连接；执行芯片后端物理设计并得到设计结果参数。

基本信息

专利标题：

芯片设计方法、芯片设计模块、电子设备和介质

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114117980A

申请号：

CN202210082916.0

公开（公告）日：

2022-03-01

申请日：

2022-01-25

授权号：

CN114117980B

授权日：

2022-06-07

发明人：

蒋剑锋栾晓琨孙永丰王翠娜陈占之金文江

申请人：

飞腾信息技术有限公司

申请人地址：

天津市滨海新区海洋高新技术开发区信安创业广场5号楼

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

万里晴

优先权：

CN202210082916.0

主分类号：

G06F30/337

IPC分类号：

G06F30/337 G06F115/02