一种芯片设计方法及芯片装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种芯片设计方法，通过调整寄生电容容值以匹配芯片所需滤波电容的电容值，且该寄生电容一端接于芯片封装引脚的接地端，另一端接电源。通过本发明简化系统厂商了设计复杂度且降低了成本。本发明还提供一种芯片装置，所述芯片装置内含有一端接电源，另一端接于封装引脚的接地端的寄生电容，该寄生电容的容值同芯片所需的滤波电容的电容值匹配。本发明的该种芯片装置减少了芯片外围管脚数理、尺寸小且成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片设计方法及芯片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1832133A
申请号 ：
CN200510137070.2
公开（公告）日 ：
2006-09-13
申请日 ：
2005-12-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈方宋戈麦克·方
申请人 ：
方泰开曼公司
申请人地址 ：
开曼群岛大开曼岛乔治市南教堂街阿格兰大厦
代理机构 ：
上海智信专利代理有限公司
代理人 ：
王洁
优先权 ：
CN200510137070.2
主分类号 ：
H01L21/82
IPC分类号 ：
H01L21/82 H01L27/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路
法律状态
2008-07-09 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-11-08 ：
实质审查的生效
2006-09-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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